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再制造知识产权研讨会在京召开

时间:2013年05月15日

  2013年5月14日,由方圆产品公司主办的再制造知识产权研讨会在京召开,本次会议主要围绕知识产权问题“权利用尽”原则和相关案例展开讨论。出席会议的领导有工业和信息化部节能司副处长王孝洋、方圆产品公司副总经理李臣及日本富士施乐株式会社等企业界的代表。

日本富士施乐株式会社代表马场先生介绍了日本目前法律范围内知识产权问题中“权利用尽”相关判例和解释。目前日本知识产权问题纠纷主要基于1997年日本最高法院的对于1988年专利权侵害事件的判决,但并没有明确规定专利权用尽。

    王孝洋副处长在讲话中强调再制造发展尚在起步阶段,国外经验和做法可供参考,“权利用尽”原则有利于产品市场化,便于消费管理,但由于各大陆法系不同,受国家地域局限,再制造更关注于“延长”工业品寿命,而不是替代新产品,后续要进一步深入开展再制造知识产权问题,在不以牺牲再制造专利权人的利益为前提,鼓励再制造发展。

(方圆产品公司供稿)

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